适用范围:

适用于各类窝洞、牙体缺损充填与修复的粘接,以及间接修复材料(硅酸盐类玻璃陶瓷、氧化物陶瓷、金属及合金、BiOPAEK·牙科聚醚醚酮冠桥等材料)的粘接。